SHINKAWA MP-2T
一、概述
SHINKAWA MP-2T 是一款高精度电子元件组装/检测一体化设备，核心定位为“消费电子、汽车电子、半导体封装领域的精密制程核心装备”。新川公司深耕电子制造设备领域数十年，在精密定位、自动化控制等方面积累了深厚技术积淀，MP-2T 作为其经典中端机型，以“高精度、高稳定性、高兼容性”为核心设计理念，集成精密机械传动、视觉定位识别、自动化控制等关键技术，可实现对芯片、连接器、微型传感器等小型电子元件的自动上料、精准组装、在线检测等一体化制程，广泛适配智能手机主板组装、汽车电子传感器封装、半导体分立器件焊接等对制程精度与效率有严苛要求的场景。
在典型应用场景中，该设备展现出显著的技术优势：在智能手机主板芯片组装场景，设备定位精度达±2μm，重复定位精度±0.5μm，可实现01005超微型芯片的精准贴装，贴装效率达3000点/小时，且通过视觉检测系统实时识别贴装偏差，偏差率控制在0.05%以下，满足消费电子高密度组装需求；在汽车电子传感器封装场景，设备搭载温度闭环控制系统，焊接温度控制精度±1℃，可实现传感器芯片与基板的可靠焊接，焊接强度一致性偏差≤5%，适应汽车电子对可靠性的长期要求；在半导体分立器件检测场景，设备集成多维度检测模块，可同步完成器件尺寸、引脚间距、外观缺陷等检测项目，检测精度达0.1μm，检测效率较人工提升10倍以上，大幅降低人工成本与误检率。
设备硬件架构采用“精密机械平台+多系统协同控制”的工业级方案，核心由高精度线性电机传动系统、CCD视觉定位系统、多轴运动控制系统、制程检测系统及人机交互系统构成。设备采用台式机一体化设计，结构紧凑且操作便捷。核心配置方面，设备搭载3轴高精度线性电机，定位精度±2μm，重复定位精度±0.5μm；配备2000万像素工业CCD相机及高清光学镜头，视觉定位精度±0.3μm；集成可编程逻辑控制器（PLC）与运动控制卡，支持多轴协同运动控制；搭载10.4英寸触控显示屏，支持中文/英文操作界面切换；具备RS485、EtherNet/IP等多种通信接口，可接入工厂MES系统实现数据交互与远程管控。
二、技术参数
参数类别 | 参数名称 | 具体参数 | 单位 |
|---|
基本参数 | 型号 | SHINKAWA MP-2T | - |
产品类型 | 精密电子元件组装/检测一体化设备 | - |
安装方式 | 台式机放置（水平地面，水平度≤0.1mm/m） | - |
外形尺寸（长×宽×高） | 800×600×1200（±2） | mm |
冷却方式 | 自然冷却+内置静音风扇（温度≥40℃自动启动） | - |
重量 | 约150 | kg |
电源与气源参数 | 输入电源类型 | 单相交流（1PH AC） | - |
额定输入电压 | 220V AC（允许范围：198V~242V AC） | V AC |
输入频率范围 | 50Hz~60Hz | Hz |
额定输入功率 | 1.5 | kW |
气源要求 | 洁净压缩空气，压力0.5MPa~0.7MPa，流量≥50L/min，过滤精度≤0.1μm | MPa/L/min/μm |
运动控制参数 | 驱动系统 | X/Y/Z 3轴高精度线性电机 | - |
定位精度 | ±2 | μm |
重复定位精度 | ±0.5 | μm |
最大运动速度 | 500 | mm/s |
运动行程（X/Y/Z轴） | X轴：300mm；Y轴：200mm；Z轴：100mm | mm |
负载能力（Z轴） | 5 | kg |
视觉定位参数 | 相机配置 | 2000万像素工业CCD相机，帧率30fps | 像素/fps |
光学镜头 | 高清定焦镜头，焦距12mm~50mm可调 | mm |
视觉定位精度 | ±0.3 | μm |
识别范围 | 10mm×10mm~100mm×100mm（可通过镜头调节） | mm×mm |
制程性能参数 | 适用元件尺寸 | 01005封装（0.4mm×0.2mm）~50mm×50mm元件 | mm×mm |
组装/检测效率 | 最高3000点/小时（01005封装元件） | 点/小时 |
焊接温度控制精度（可选配） | ±1 | ℃ |
检测精度 | 0.1 | μm |
制程良率 | ≥99.95%（标准测试条件下） | - |
环境与可靠性参数 | 工作温度范围 | 15℃~30℃（最佳精度范围）；10℃~40℃（正常工作范围） | ℃ |
工作湿度范围 | 30%~60%RH，无凝露 | RH |
振动要求 | 工作时环境振动≤0.1g（10Hz~2000Hz） | g |
抗干扰性能 | 符合EN 61326-2-1工业级抗干扰标准，ESD±15kV接触/±25kV空气 | - |
平均无故障运行时间（MTBF） | ≥50,000小时（25℃环境） | 小时 |
三、功能特点
1. 高精度运动控制，适配微型元件制程
设备采用X/Y/Z 3轴高精度线性电机传动系统，相较于传统滚珠丝杠传动，线性电机消除了机械间隙与磨损问题，定位精度达±2μm，重复定位精度±0.5μm，可实现01005超微型封装元件（0.4mm×0.2mm）的精准抓取与组装。驱动系统搭载进口光栅尺反馈装置，分辨率达0.1μm，实时采集电机运动位置并反馈至运动控制卡，通过PID闭环调节算法动态修正运动误差，确保运动过程平稳无超调，在高速运动（500mm/s）时仍能保持高精度定位。Z轴配备压力传感器，可实现压力闭环控制，压力控制范围0.1N~50N，精度±0.05N，在芯片贴装场景中可精准控制贴装压力，避免压力过大损坏芯片或压力不足导致接触不良，提升制程良率。多轴协同控制方面，设备集成专用运动控制卡与PLC，支持3轴联动运动，可自定义运动轨迹（如直线、圆弧、自定义曲线），适配不同形状元件的组装与检测需求，运动轨迹重复精度≤0.1μm。
2. 高清视觉定位，保障制程精准性
设备配备2000万像素工业CCD相机与高清可调焦镜头，结合自主研发的视觉定位算法，视觉定位精度达±0.3μm，可精准识别元件与基板的基准标记（Mark点），实现“视觉引导+运动控制”的闭环协同。视觉系统具备多特征识别能力，可同时识别元件的外形、引脚、丝印等特征，在组装前完成元件型号校验与方向识别，避免错装、反装问题；在检测环节，可同步完成元件贴装偏差、引脚间距、外观缺陷（如缺角、划痕）等多维度检测，检测精度达0.1μm，检测准确率≥99.9%。视觉系统支持“离线编程+在线校准”功能，用户可通过软件离线导入元件CAD图纸，预设定位与检测参数，上线后通过一次校准即可投入生产，大幅缩短换型时间；在线校准功能可自动补偿环境光变化、镜头畸变等因素导致的误差，确保长期运行的定位与检测精度稳定性。此外，视觉系统配备环形光源与同轴光源，可根据元件材质（如金属、塑料、玻璃）切换光源类型，提升特征识别清晰度，适配不同类型元件的制程需求。
3. 一体化制程设计，提升生产效率
设备采用“自动上料+精准组装+在线检测+自动下料”一体化制程设计，可实现从元件进料到成品出料的全流程自动化，无需人工干预，较传统“多设备分步操作+人工转运”模式，生产效率提升50%以上，且避免人工操作导致的误差与损耗。自动上料模块支持多种料盘类型（如编带料盘、托盘、管装料），配备料盘识别与定位功能，可自动识别料盘型号并精准抓取元件，上料速度达10件/分钟；下料模块具备成品分类功能，可根据检测结果将合格成品与不合格品分别存入不同料盒，分类准确率100%。设备支持多任务编程与批量生产，可预设100组以上不同元件的制程参数，切换产品时只需调用对应参数组，换型时间≤10分钟，适配小批量、多品种的生产需求。此外，设备集成生产计数与数据统计功能，可实时统计产量、良率、设备运行时间等数据，生成生产报表并导出，便于生产管理与质量追溯。在高负载工况下，设备连续运行8小时的良率仍保持≥99.95%，满足大规模量产需求。
4. 智能管控与便捷运维，降低使用成本
设备搭载10.4英寸触控显示屏，采用中文/英文双语操作界面，界面布局简洁直观，新手用户通过简单培训即可上手操作。控制系统支持图形化编程，用户可通过拖拽图标完成运动轨迹、视觉检测、上料下料等流程的编程，无需编写复杂代码，编程效率提升60%以上；配备程序仿真功能，可在电脑端仿真验证程序逻辑，避免现场调试导致的设备碰撞与元件损坏。远程管控方面，设备具备RS485、EtherNet/IP等通信接口，支持接入工厂MES系统，可实现远程程序下发、生产参数修改、设备运行状态监控、故障报警等功能，适配智能化工厂管理需求。运维便捷性突出：设备具备完善的自诊断功能，可实时监测电机、相机、传感器、气源等关键部件的运行状态，出现故障时立即通过显示屏与MES系统发出报警，显示故障代码与排查指南，运维人员可快速定位问题，故障解决时间缩短至30分钟以内；设备关键运动部件采用免维护设计，线性电机、光栅尺等核心部件使用寿命≥50,000小时，日常只需定期清洁镜头与料盘台，维护成本较传统设备降低40%。
5. 高稳定性与兼容性，适配多场景需求
设备采用工业级硬件选型与加固设计，核心部件（如线性电机、CCD相机、PLC）均选用进口知名品牌，经过严格的环境适应性测试，工作温度范围覆盖10℃~40℃，湿度30%~60%RH无凝露，在电子制造车间的复杂环境下可稳定运行，平均无故障运行时间≥50,000小时。抗干扰性能达工业级标准，符合EN 61326-2-1标准，内部采用多层屏蔽设计、接地优化、电源滤波等措施，可抵御车间内变频器、焊接设备等产生的电磁干扰，确保设备在强干扰环境下仍能保持高精度与高稳定性。兼容性方面，设备可适配多种类型的电子元件，包括01005~50mm×50mm的芯片、连接器、电阻、电容、传感器等，支持不同材质基板（如PCB板、陶瓷基板、金属基板）的制程；可根据用户需求选配焊接模块、点胶模块、涂覆模块等功能单元，扩展设备功能，适配芯片焊接、封装点胶、表面涂覆等不同制程需求，无需更换核心设备，降低设备投入成本。此外，设备符合CE、UL等国际认证标准，可出口至全球不同地区使用。
