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INTEL D33025 嵌入式处理器模块

TDP仅10W，典型低负载功耗仅6W，配合Intel SpeedStep智能功耗调节技术，可根据负载动态调整功耗，在电池供电的移动嵌入式设备中，续航时间较同类产品延长25%。工业级宽温版本支持-40℃-70℃工作温度范围，在寒冷的户外监控终端或高温的工业车间设备中均可稳定运行，无需额外配置恒温装置，降低系统部署成本。通过10g振动与50g冲击测试，在工业机器人、轨道交通车载设备等高频振动场景中，可确保处理器稳定运行，数据无丢失或运算中断情况。...

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INTEL D33025

一、概述

INTEL D33025 是高性能嵌入式处理器模块，隶属于英特尔嵌入式处理器系列核心产品家族，核心定位为工业自动化设备、边缘网关、智能监控终端等场景的“计算处理核心”。该模块融合英特尔在芯片设计领域的尖端技术积淀，采用多核架构、低功耗工艺及高扩展性设计，承担着嵌入式系统的指令运算、数据处理、外设控制及网络通信等关键任务，同时具备与英特尔芯片组、工业级外设及嵌入式操作系统的高度兼容功能，确保嵌入式系统从数据输入到指令执行的高效率、高可靠性运行。

作为嵌入式处理器系列的经典产品，D33025 与英特尔C200系列芯片组、工业级内存、存储模块及I/O扩展卡深度兼容，可直接嵌入标准嵌入式主板或工业控制机箱，通过PCIe、SATA等高速接口实现与外设的高速数据交互，无需额外配置适配模块即可完成系统搭建、参数配置、程序调试等全流程操作。其广泛应用于工业自动化控制、智能交通终端、医疗设备数据处理、边缘计算网关等关键领域，为工业机器人的运动控制数据运算、智能交通摄像头的图像实时处理、医疗监护设备的生理参数分析及边缘节点的数据汇聚处理等核心流程提供可靠支撑，是提升嵌入式系统运算性能、增强环境适应性、降低系统功耗的关键核心组件。模块具备多核并行运算、低功耗运行、强环境适应性、高扩展性及便捷调试等特性，可适配工业现场高温、高振动、多干扰等恶劣环境，大幅提升嵌入式系统的稳定性与智能化水平。

二、技术参数

参数类别	具体规格	详细说明
核心处理器参数	核心架构	4核4线程，基于Intel Atom架构；制程工艺：14nm；主频：2.0GHz，最大睿频2.4GHz；缓存：4MB L2缓存；支持超线程技术（HT）
	指令集支持	支持Intel SSE4.1/4.2、AVX 2.0、64位指令集（x86-64）；支持虚拟化技术（Intel VT-x）；支持内存安全技术（Intel Execute Disable Bit）
	内存支持	支持DDR4-2400/2133 SDRAM；内存通道：双通道；最大内存容量：32GB；支持ECC内存（可选，用于工业级高可靠性场景）
	图形处理能力	集成Intel UHD Graphics 600核芯显卡；最大动态频率：800MHz；支持DirectX 12、OpenGL 4.5；支持双屏显示，最大分辨率4096×2304@60Hz
	功耗与散热	TDP（热设计功耗）：10W；典型功耗：6W（低负载）；支持智能功耗调节技术（Intel SpeedStep）；适配被动散热与主动散热两种方案
接口与扩展参数	高速接口	2个PCIe 3.0 x1插槽；1个PCIe 2.0 x4插槽；2个SATA 3.0接口（6Gbps）；1个USB 3.2 Gen 2接口（10Gbps）；4个USB 2.0接口
	网络接口	集成2个Intel I210千兆以太网控制器；支持IEEE 802.3az节能标准；支持VLAN、QoS、链路聚合功能；支持网络唤醒（WOL）功能
	其他接口	1个HDMI 2.0接口；1个VGA接口；1个串口（RS232/485可选）；1个SPI接口；2个I2C接口；1个SMBus接口；支持TPM 2.0安全芯片接口
可靠性与抗干扰参数	稳定性指标	平均无故障时间（MTBF）：≥500,000小时；支持内存错误检测与纠正（ECC，可选）；支持硬盘SMART监控功能
可靠性与抗干扰参数	抗干扰性能	符合IEC 61000-4标准：ESD接触放电±8kV、空气放电±15kV；浪涌抗扰度±2kV（线-地）；群脉冲抗扰度±1kV（5kHz/50kHz）；电磁辐射符合EN 55032 Class B标准
电源与环境参数	电源参数	输入电源：12VDC（9-19VDC宽幅适配）；支持AT/ATX电源模式；具备过压、过流、短路保护功能
电源与环境参数	环境参数	工作温度：-40℃-70℃（工业级宽温版本）；存储温度：-55℃-85℃；相对湿度：5%-95%（无凝露）；抗振动：10g（10-2000Hz）；抗冲击：50g（峰值，11ms）
物理与安装参数	尺寸规格	120mm×120mm（BGA封装模块）；适配Mini-ITX、Micro-ATX规格主板；模块厚度：15mm
物理与安装参数	安装方式	BGA焊接式封装（主板集成）；配套散热片通过螺钉固定；支持工业机箱导轨式安装或壁挂式安装（需搭配适配主板与机箱）

INTEL D33025.jpg

三、功能特点

1. 多核高效运算，处理性能强劲

采用4核4线程Atom架构设计，14nm制程工艺加持，主频稳定在2.0GHz，最大睿频可达2.4GHz，配合4MB L2缓存，可实现多任务并行高效处理。支持SSE4.1/4.2、AVX 2.0等先进指令集，在工业数据运算、图像预处理等场景中，运算效率较上一代产品提升30%以上。例如在智能交通摄像头的实时监控场景中，可同时完成4路1080P视频流的解码与初步目标检测，处理延迟≤50ms，满足实时监控需求。支持虚拟化技术，可在单一处理器上运行多个虚拟机，实现工业控制程序与数据处理程序的隔离运行，提升系统安全性与可靠性。

2. 低功耗宽温设计，适配恶劣环境

TDP仅10W，典型低负载功耗仅6W，配合Intel SpeedStep智能功耗调节技术，可根据负载动态调整功耗，在电池供电的移动嵌入式设备中，续航时间较同类产品延长25%。工业级宽温版本支持-40℃-70℃工作温度范围，在寒冷的户外监控终端或高温的工业车间设备中均可稳定运行，无需额外配置恒温装置，降低系统部署成本。通过10g振动与50g冲击测试，在工业机器人、轨道交通车载设备等高频振动场景中，可确保处理器稳定运行，数据无丢失或运算中断情况。

3. 丰富接口与高扩展性，系统搭建灵活

配备丰富的高速接口与外设接口，包括PCIe 3.0/2.0、SATA 3.0、USB 3.2等高速接口，可连接高速固态硬盘、工业级I/O扩展卡、图像采集卡等外设，满足不同场景的扩展需求。集成2个千兆以太网控制器，支持VLAN、链路聚合等工业网络功能，可直接接入工业以太网，实现设备间的高速数据交互与远程控制。支持双屏显示功能，HDMI 2.0与VGA接口可同时输出不同内容，适配工业监控中心的多屏显示场景。通过SPI、I2C等接口可连接传感器、执行器等外设，构建完整的嵌入式控制系统。

4. 强可靠性与安全防护，运行稳定无忧

平均无故障时间（MTBF）≥500,000小时，支持可选ECC内存，可实时检测并纠正内存中的单比特错误，大幅降低因内存故障导致的系统崩溃风险，适配医疗设备、工业控制等对可靠性要求极高的场景。集成TPM 2.0安全芯片接口，可实现数据加密、身份认证等安全功能，防止工业控制程序被篡改或敏感数据泄露。具备完善的硬件保护机制，输入电源具备过压、过流、短路保护，在电源波动或突发故障时，可保护处理器及周边外设不受损坏。

5. 高度兼容与便捷调试，开发效率提升

与英特尔C200系列等主流工业级芯片组完美兼容，支持Windows Embedded Standard、Linux（Ubuntu、CentOS）等多种嵌入式操作系统，开发者可根据需求灵活选择开发环境。支持Intel System Studio开发工具，内置性能分析、调试诊断等功能，可快速定位程序运行中的问题，缩短开发周期。支持远程调试与固件升级功能，运维人员可通过网络远程访问处理器，进行程序调试、参数修改及固件更新，无需现场操作，降低运维成本。适配Mini-ITX、Micro-ATX等标准主板规格，市场上配套主板与机箱资源丰富，系统搭建便捷。

6. 集成图形处理，多场景适配

集成Intel UHD Graphics 600核芯显卡，最大动态频率800MHz，支持DirectX 12、OpenGL 4.5等图形接口，可满足工业人机界面（HMI）、简单图像处理等场景的图形处理需求。支持双屏显示，最大分辨率可达4096×2304@60Hz，在工业监控中心、医疗监护设备等需要多屏展示数据的场景中，无需额外配置独立显卡，简化系统架构并降低成本。在智能终端的交互界面场景中，可实现流畅的动画效果与高清图像显示，提升用户体验。

四、常见故障及解决办法

故障现象	可能原因	解决办法	注意事项
处理器无法启动，无任何响应	1. 输入电源电压异常或接线松动；2. 电源模块故障；3. 处理器与主板接触不良（BGA焊接问题）；4. 散热片堵塞导致过热保护；5. 内存故障或未正确安装	1. 用万用表测量电源电压，确保在9-19VDC范围内，重新紧固接线；2. 更换正常的电源模块测试；3. 联系专业维修人员检测BGA焊接情况；4. 清理散热片灰尘，检查风扇是否正常运转；5. 重新插拔内存或更换兼容的内存模块	操作前必须断开电源，避免触电；更换内存需选用处理器兼容的DDR4型号
运行中频繁死机或蓝屏	1. 内存故障或兼容性问题；2. 散热不良导致处理器过热；3. 操作系统或驱动程序损坏；4. 外设故障导致资源冲突；5. 电源供电不稳定	1. 运行内存检测工具（如MemTest86），更换兼容内存；2. 清理散热系统，更换散热性能更好的散热片；3. 重新安装操作系统及官方驱动；4. 逐一断开外设，排查故障外设；5. 更换稳压电源，确保供电稳定	安装驱动程序需从英特尔官方网站下载，避免使用第三方驱动；内存检测需在无负载状态下进行
网络连接异常，无法接入网络	1. 以太网接口接线松动或网线损坏；2. 网络配置参数错误；3. 网卡驱动程序损坏；4. 集成网卡故障；5. 网络交换机或路由器故障	1. 重新插拔网线，更换测试正常的网线；2. 核对IP地址、子网掩码、网关等网络参数；3. 卸载并重新安装网卡驱动；4. 通过设备管理器检测网卡状态，故障则更换主板或外接独立网卡；5. 检查交换机/路由器运行状态，重启设备测试	修改网络参数前需记录原始配置；更换独立网卡需确保与PCIe接口兼容
图形显示异常，画面卡顿或花屏	1. 显卡驱动程序损坏或版本不兼容；2. 显示接口接线松动或损坏；3. 显示器故障；4. 处理器温度过高导致图形性能下降；5. 内存容量不足	1. 卸载现有显卡驱动，安装英特尔官方最新驱动；2. 重新插拔显示线缆，更换测试正常的线缆；3. 连接其他正常显示器测试；4. 清理散热系统，确保处理器散热良好；5. 增加内存容量，提升图形处理缓存	安装显卡驱动时需关闭图形界面相关程序；增加内存需选用同规格、同品牌产品以保证兼容性
外设无法识别或工作异常	1. 外设接线松动或接口损坏；2. 外设驱动程序未安装或损坏；3. 接口资源冲突；4. 外设供电不足；5. 处理器接口故障	1. 重新插拔外设接线，检查接口是否损坏；2. 安装外设官方驱动程序并更新至最新版本；3. 在设备管理器中调整接口资源分配，避免冲突；4. 为外设提供独立供电，确保供电充足；5. 更换其他接口测试，故障则排查主板接口或更换主板	外接高功耗外设时需单独供电，避免占用处理器供电资源；驱动程序需与操作系统版本匹配

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一、概述

二、技术参数

三、功能特点

1. 多核高效运算，处理性能强劲

2. 低功耗宽温设计，适配恶劣环境

3. 丰富接口与高扩展性，系统搭建灵活

4. 强可靠性与安全防护，运行稳定无忧

5. 高度兼容与便捷调试，开发效率提升

6. 集成图形处理，多场景适配

四、常见故障及解决办法

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